(资料图片)

东芯股份近期接受投资者调研时称，SLCNAND方面我们的1xnm制程在去年年底进行了首颗的流片，目前正在稳步推进中，我们目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLCNAND产品设计研发的全覆盖。NOR产品方面预计年底可以通过叠的方式为我们的客户提供1Gb的样品。DRAM方面我们在研的LPDDR4x以及我们的PSRAM产品都在稳步的推进中，预计今年底可以为客户提供样品。