1、以屏幕为B面，键盘底部上壳为C面，底部下壳为D面；2、一般拆机第一步都是从背后进行的，也就是我们常说的D壳，先从D壳开始，去掉电池，电源，所有的外挂设备，读卡器里边的假卡等等东西，外壳上所有看得到的螺丝，记得型号加以区分哦，背板逐一拆开。

(资料图)

2、去掉内存条，无线网卡 端子线，硬盘，光驱等。

3、3、用翘片将键盘和底部C面沿着最上面边缘处的卡扣轻轻撬开，即可取出键盘，注意排线不要损坏，再去掉所有的排线。

4、记得把键盘底部的C面上螺丝去掉，便于下一步的键盘底部C面和背后底部D面的分开工作。

5、4、去掉所有排线和螺丝后，用翘片沿着键盘底部C面和背后底部D面结合处轻轻撬开，即可分开，取下键盘底部C面。

6、下面就是拆掉了主板后的键盘底部C面和背后底部D面。

7、5、看到主板上的散热模块后，去掉散热模块的固定螺丝，散热风扇的供电插头，取下散热模块。

8、清除残留在cpu，gpu上边的导热硅脂，重新涂抹上均匀新的散热硅胶，灰色的比白色的效果要好，有的用的导热硅胶片更加使用。

9、6、用细螺丝刀去掉铜管上风扇的固定螺丝，用刷子轻轻刷去灰尘，前后对比可以看到去掉灰尘的效果，特别是风扇和热管及鱼鳞片结合部位一定要搞干净。

10、拆机过程中要对拆卸下来的零件进行整理，以防丢失。

11、轻拿轻放。

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